2025陽明交大台灣半導體IC營

本活動以半導體與晶片設計產業領域主軸，結合陽明交大在半導體教育領域的豐富資源，帶領中學生以線上系列課程影片銜接實體營隊活動，以專題演講帶入基礎原理、實作練習與競賽呈現，活動希望提供學生從科普知識、基礎半導體與晶片設計原理，到瞭解產業現況及發展方向分析。

活動時間
• 第一梯次(中文3日)：2025/7/10（四）- 7/12（六）
• 第二梯次(中文3日)：2025/7/13（日）- 7/15（二）
• 第三梯次(英文4日)：2025/7/16（三）- 7/19（六）

活動地點
國立陽明交通大學新竹光復校區（原交大校區，新竹市東區大學路1001號）

招生人數與對象
15 – 19 歲學生
• 第一梯次（中文）120人
• 第二梯次（中文）120人
• 第三梯次（英文）80人

活動費用
中文梯次收費
• 早鳥優惠 8,800 NT$
• 定價 10,900 NT$
• 另補助 30 名學生免報名費，補助辦法請參閱相關細則
英文梯次收費
• 定價：33,000 NT$
• 折扣方案A – 兩人同行，一人享半價
• 折扣方案B – 符合下列任一身份折扣 1,600 NT$
• 交大/陽明交大校友子女
• 新思員工子女
• 中華民國護照持有人
• A、B方案可以疊加使用

報名期間與方式
即日起至 2025/5/30 截止
2025/4/20 以前送出報名表單，享有早鳥優惠費用
• 中文梯次報名表單連結｜https://lihi.cc/aoySd
• 英文梯次報名表單連結｜https://lihi.cc/KoVYE